Magna-Power stellt Pitel Paste vor: Eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste für Leistungselektronik-Anwendungen
Magna-Power Electronics, ein führender Hersteller von programmierbaren DC-Netzteilen und elektronischen Lasten mit Sitz in Flemington, New Jersey, stellte Pitel Paste™ vor, eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste für den Einsatz in Leistungselektronik-Anwendungen. Die erste eingeführte Formel, Pitel Paste AZ-01, wurde über acht Jahre hinweg formuliert und verfeinert, wobei Wärmeübertragungsleistung mit einfacher Dosierung und Wirtschaftlichkeit in Einklang gebracht wurde, was sie für eine Vielzahl von Elektronikherstellern attraktiv macht. Pitel Paste AZ-01 ist in sieben verschiedenen Behältern mit Volumina von 1 ml bis 19.000 ml erhältlich. Spritzen-, Behälter- und Tubenverpackungen stehen zur Verfügung, um verschiedene Dosiermethoden zu unterstützen.
Ein thermisches Schnittstellenmaterial zwischen zwei Metalloberflächen kann eine Reduzierung des Wärmewiderstands um bis zu zwei Größenordnungen ermöglichen. Angesichts der höheren Leistungsdichten, die durch neue Galliumnitrid- (GaN) und Siliziumkarbid- (SiC) Wide-Bandgap-Halbleiter ermöglicht werden, sind Überlegungen zur Wärmeübertragung in der Leistungselektronik wichtiger denn je.
Pitel Paste AZ-01 erreicht einen Wärmewiderstand von 6,5 x 10-6 K·m2/W (ASTM D5470), der die Leistung der hohlraumfüllenden Wärmeleitpaste für Leistungshalbleiter bewertet und misst, wie leicht Wärme zwischen zwei Oberflächen geleitet werden kann. Ein niedrigerer Wärmewiderstand ermöglicht es Produktdesignern, höhere Leistungsdichten zu erzielen, indem eine bessere Wärmeübertragung von Leistungshalbleitern zum Kühlkörper gewährleistet wird. Magna-Power hat seine eigene Wärmeleitpastenformulierung unter dem Gesichtspunkt der Leistungselektronik-Anwendungen evaluiert und iterativ verbessert. Heute spielt Pitel Paste eine entscheidende Rolle bei der Fähigkeit des Unternehmens, zu den leistungsdichtesten programmierbaren Netzteilen auf dem Markt zu gehören.
"Pitel Paste wurde formuliert, um das ideale Gleichgewicht zwischen thermischen, elektrischen und rheologischen Eigenschaften zu erreichen", sagte Stan Jaracz, Ph.D., Senior Chemical Engineer bei Magna-Power Electronics. "Es ist das perfekte thermische Schnittstellenmaterial für alle Auftragsmethoden, vom Spatel bis zur Schablone, und bietet hervorragende Wärmeübertragungseigenschaften mit einem Verpackungsportfolio, das Pitel Paste für viele Elektronikfertigungsprozesse maßschneidert."
Mit internen Kapazitäten, die Blechbearbeitung und Kühlkörperfertigung, CNC-bearbeitete Oberflächenveredelung und Leistungsmodulmontage umfassen, ist Magna-Power einzigartig positioniert, um die Wärmeabfuhr von Leistungshalbleitern mit einem vertikal integrierten Ansatz zu adressieren. In einer Reihe von Whitepapers wird Magna-Power seine technische Erfahrung mit Wärmeleitpasten und Anwendungstechniken teilen. Das erste Whitepaper mit dem Titel Wärmeleitpasten-Oberflächenauftrag in der Leistungselektronikfertigung ist jetzt verfügbar und behandelt verschiedene Dosiermethoden unter Berücksichtigung von Automatisierung, Volumenpräzision, Platzierungspräzision und Einrichtungskosten.
Pitel Paste Formel AZ-01 bietet hervorragende Leistung in Leistungselektronik-Anwendungen mit minimaler Separation und langer Haltbarkeit, und unterstützt dabei eine Vielzahl von Dosiermechanismen wie: Spatel, Schablonen und volumetrische Dosierung. Heute, mit über 15.000 Magna-Power DC-Netzteilen und elektronischen Lasten im Einsatz, die Pitel Paste verwenden, freut sich Magna-Power, Leistungselektronikherstellern die gleichen Vorteile zu bieten, die es mit einer ausgewogenen, leistungsstarken Wärmeleitpaste erzielt hat: Pitel Paste Formel AZ-01.
Für weitere Informationen besuchen Sie pitelpaste.com oder kontaktieren Sie für Muster bitte [email protected]